Istilah ROM merujuk kepada penyimpanan smartphone seperti EMMC,UFS dan NAND
Perbedaan utama antara eMMC (embedded MultiMediaCard), UFS (Universal Flash Storage), dan NAND (semiconductor memory) adalah dalam hal arsitektur, kecepatan, kinerja, dan penggunaan.
Berikut perbandingan ketiganya :

1. eMMC adalah standar penyimpanan flash yang ditanamkan di dalam perangkat. Ini menggunakan arsitektur paralel dan biasanya lebih lambat daripada UFS dan NAND.
2. UFS adalah standar penyimpanan flash yang lebih baru dan lebih cepat daripada eMMC. Ini menggunakan arsitektur serial dan dikembangkan untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi.
3. NAND adalah tipe memori flash yang digunakan dalam banyak perangkat penyimpanan solid state (SSD) dan kartu memori. Ini adalah komponen utama dalam penyimpanan flash, yang dapat digunakan dalam perangkat eMMC atau UFS.
Kecepatan:eMMC: eMMC biasanya memiliki kecepatan transfer data lebih lambat dibandingkan UFS dan NAND. Ini biasanya digunakan dalam perangkat dengan fokus pada biaya dan tidak memerlukan kinerja tinggi.
UFS biasanya lebih cepat daripada eMMC, dengan kecepatan transfer data yang lebih tinggi. Ini ideal untuk perangkat yang memerlukan kinerja tinggi, seperti smartphone flagship.
Kecepatan NAND dapat bervariasi tergantung pada jenis (misalnya, NAND TLC, MLC) dan penggunaan. SSD dengan NAND MLC atau SLC biasanya lebih cepat daripada eMMC atau UFS.Kinerja:eMMC: Kinerja eMMC cenderung lebih rendah, terutama dalam hal penulisan berkelanjutan dan I/O acak. sedang UFS dirancang untuk meningkatkan kinerja. Ini memiliki latensi yang lebih rendah dan kinerja penulisan yang lebih baik dibandingkan eMMC.NAND: Kinerja NAND tergantung pada jenis dan konfigurasi. NAND yang lebih mahal dan canggih biasanya memiliki kinerja yang lebih tinggi. Penggunaan:eMMC: eMMC sering digunakan dalam perangkat dengan anggaran rendah atau dalam aplikasi yang tidak memerlukan kinerja tinggi, seperti tablet dan perangkat komputasi sederhana.UFS: UFS lebih umum digunakan dalam perangkat premium, seperti smartphone flagship, tablet, dan perangkat kinerja tinggi lainnya. NAND digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk SSD, kartu memori, USB drive, dan perangkat penyimpanan lainnya.Pilihan antara eMMC, UFS, dan NAND tergantung pada kebutuhan kinerja perangkat dan anggaran. Semakin canggih perangkatnya, semakin mungkin Anda akan melihat penggunaan UFS untuk mengoptimalkan kinerja.
Kerusakan pada penyimpanan flash seperti eMMC, UFS, dan NAND dapat disebabkan oleh berbagai faktor dan memiliki dampak yang signifikan pada perangkat.
beberapa penyebab dan dampak kerusakan pada masing-masing jenis penyimpanan:
1. Kerusakan eMMC:Penyebab Kerusakan: Penggunaan berlebihan, terutama pada tulisan yang konstan, dapat mengakibatkan keausan yang berlebihan dan kerusakan pada sel penyimpanan flash.
2. Kegagalan Komponen Elektronik: Komponen dalam eMMC seperti kontroler atau papan sirkuit dapat mengalami kegagalan akibat tegangan listrik yang tidak stabil atau suhu berlebih.
3. Kerusakan Fisik: Faktor fisik seperti benturan atau kerusakan fisik pada chip eMMC dapat menyebabkan kerusakan.

Dampak Kerusakan eMMC:
1.Kehilangan Data: Kerusakan eMMC dapat menyebabkan kehilangan data yang disimpan di dalamnya.
2.Penggunaan Tidak Stabil: Perangkat mungkin mengalami kegagalan atau menjadi tidak stabil, dan mungkin memerlukan perbaikan atau penggantian eMMC.
Kerusakan UFS:Penyebab Kerusakan:Penggunaan Intensif: Penggunaan berlebihan, terutama pada operasi tulis-ulang yang berat, dapat mempercepat keausan pada UFS.
Faktor Lingkungan: Paparan terhadap suhu ekstrem atau kelembaban dapat merusak komponen UFS.
Kegagalan Komponen: Kegagalan kontroler atau komponen elektronik dalam UFS bisa menjadi penyebab kerusakan.

Dampak Kerusakan UFS:
Kinerja Menurun: UFS yang rusak dapat mengakibatkan kinerja yang menurun, terutama dalam hal transfer data.
Kehilangan Data: Kerusakan parah dapat menyebabkan kehilangan data yang disimpan di dalamnya.
Penggunaan Tidak Stabil: Perangkat mungkin menjadi tidak stabil atau mengalami crash.

Kerusakan NAND:
Kegagalan Sel NAND: Kegagalan sel NAND individual dapat terjadi karena berbagai faktor seperti keausan, tegangan yang tidak stabil, atau faktor fisik.
Kerusakan Kontroler: Kegagalan kontroler NAND dapat mengakibatkan tidak dapat diaksesnya data di sel NAND.
Dampak Kerusakan:Kehilangan Data: Kerusakan pada sel NAND dapat mengakibatkan kehilangan data yang tersimpan di dalamnya.
Tidak Bisa Diakses: Data yang tersimpan dalam NAND yang rusak mungkin tidak dapat diakses sama sekali.
Kerusakan SSD atau Perangkat Lain: Kerusakan NAND dalam SSD atau perangkat penyimpanan lainnya dapat mengganggu kinerja perangkat tersebut.
Penting untuk diingat bahwa perawatan yang baik dan pemantauan kinerja dapat membantu menghindari kerusakan penyimpanan flash ini. Selain itu, melakukan pencadangan data secara teratur sangat penting untuk mengurangi risiko kehilangan data akibat kerusakan penyimpanan.

Istilah storage sering digunakan untuk menyebut penyimpanan laptop, komputer Server dll. bentuknya ada yang berupa HDD, SSD, m.2, NVME dll

Kerusakan pada hard disk drive (HDD) dan solid-state drive (SSD) dapat bervariasi, dan beberapa kerusakan umum meliputi:
a. Bad Sectors (Sektor Rusak): Sektor fisik pada piringan HDD yang tidak berfungsi dengan baik. Ini bisa disebabkan oleh keausan normal atau faktor lainnya. Bad sectors dapat menyebabkan hilangnya data.
b. Kerusakan Mekanis: Komponen mekanis dalam HDD seperti motor atau lengan pembaca/penulis bisa mengalami kerusakan fisik, yang mengakibatkan HDD tidak berfungsi sama sekali.
c. Kerusakan Elektronik: Komponen elektronik di PCB (Printed Circuit Board) HDD dapat mengalami kerusakan akibat tegangan yang tidak stabil atau lonjakan listrik.
d. Kerusakan Akibat Guncangan atau Benturan: HDD yang aktif saat terjatuh atau terkena guncangan keras dapat mengalami kerusakan fisik.
e. Kerusakan Head Crash: Kontak fisik antara head pembaca/penulis dan piringan HDD dapat menyebabkan head crash, merusak permukaan piringan dan data yang disimpan.
Kerusakan pada SSD:
Kerusakan NAND: Sel NAND dalam SSD bisa mengalami keausan atau kegagalan, yang dapat mengakibatkan hilangnya data dan kinerja yang menurun.
Kerusakan Kontroler SSD: Kegagalan kontroler SSD dapat mengakibatkan SSD tidak dapat diakses, menyebabkan data tidak dapat diakses.
Overprovisioning Penuh: SSD memiliki area cadangan yang disebut "overprovisioning" yang digunakan untuk menggantikan sel NAND yang rusak. Jika area ini penuh, performa SSD dapat menurun.
Kerusakan Akibat Tegangan Listrik: Lonjakan listrik atau mati listrik tiba-tiba dapat merusak SSD dan data yang disimpan di dalamnya.
Kerusakan Akibat Suhu Tinggi: Suhu yang sangat tinggi dapat merusak komponen SSD, menyebabkan kerusakan permanen.
Kerusakan Akibat ESD (Electrostatic Discharge): ESD dapat merusak komponen elektronik dalam SSD.

Kerusakan pada HDD dan SSD dapat sangat beragam, dan dampaknya bisa mulai dari hilangnya data hingga kerusakan permanen perangkat penyimpanan. Itulah mengapa perawatan yang baik, pencadangan data secara rutin, dan menghindari kondisi yang merusak sangat penting untuk menjaga kesehatan penyimpanan data.

1. Error 23: Masalah saat Update
Error 23 biasanya terjadi ketika kamu meng-update software karena masalah hardware. Untuk masalah ini, solusinya adalah, periksa semua koneksi. Jika masih terjadi masalah, bisa juga dikarenakan masalah baterai.
2. Error 28: Masalah Konektor
Solusinya adalah, segera hubungi teknisi service center iPhone untuk mendapatkan solusi dari masalah iPhone kamu.
3. Error 29: Masalah Baterai
Jika kamu menemukan kode error seperti ini, maka solusinya adalah, kamu perlu mengganti baterai pada iPhone kamu.
4. Error 31: DFU Loop
Solusinya adalah, cek tombol Power dan tombol Home, apakah bisa digunakan secara normal atau tidak. Jika error masih terjadi, cobalah untuk me-restore IPSW iPhone kamu.
5. Error 34: Masalah pada media untuk Restore Kode error ini biasa muncul ketika kamu melakukan restore. Kemungkinan hard disk atau RAM kehabisan ruang ketika mencoba untuk men-download. Solusinya adalah, hapus file-file yang tidak perlu, agar space memory kamu sedikit lega.
6. Error 9: Masalah Nand flash
7. Error 4013: Jaringan kurang bagus
Error ini biasanya muncul karena jaringan internet yang kurang bagus saat update iOS. Solusinya adalah, untuk yang network kurang bagus, cobalah di tempat yang network-nya stabil, dan di ulang restore lagi. Jika tetap bermasalah, maka kamu harus ganti Nand chipset.
8. Error 9006: Masalah pada Anti-Virus, Cable USB, atau koneksi Internet
Solusinya adalah, matikan anti-virus, kemudian ganti kabel USB dengan yang original. Sementara untuk masalah internet, coba restore internet kamu, atau restore dengan menggunakan IPSW yang sesuai dengan tipe iPhone kamu.
9. Error 53: Masalah IC USB Controller atau CPU Error ini biasa terjadi saat restore yang disebabkan oleh 30% IC USB Controller, dan 20% CPU hardware, atau 50% pada saat pergantian LCD yang merusak flexicable fingerprint.
– Solusi untuk masalah pertama adalah, ganti IC USB Controller. Kami sarankan untuk membawa iPhone kamu pada ahlinya atau toko reparasi iPhone.
– Solusi untuk masalah kedua adalah, ganti flexicable fingerprint iPhone kamu, kemudian restore ulang.
10. Error 5000: Corrupt saat men-download IPSW
Error ini biasa terjadi saat kamu melakukan update via iTunes atau memperbaharui aplikasi via iTunes, namun file yang di-download mengalami korupt. Solusinya adalah, pastikan koneksi iPhone kamu baik, dan ulang kembali proses download-nya.

1. Kode Cek HP Samsung Layar: *#0*#
2. Kode Cek Tipe HP dan firmware: *#1234#
mengetahui secara pasti model atau tipe smartphone yang kamu miliki, termasuk detail AP (Application Processor), CSC (Consumer Software Customization), dan CP (Core Processor).
3. Kode Cek Kondisi Baterai HP Samsung: *#0228#
4. Kode Reset HP Samsung: *2767*3855#
5. Mengecek spesifikasi hardware Samsung : *#8999*837#F
6. cek software yang berjalan aktif di device : *#1111#
7. Memanggil setting USB :*#0808#

1. info model dan software = *#6776#
2. check hardware = *#808#/*#36446337#
3. cek koneksi bluetooth = *#805#
4. test suara dan echo = *#809#
5. Restore / RESET = *#8778*
6. Versi firmware = *#1234#
7. General testmode = *#807#

Daftar harga IDR Cleaning fan + main/logic board + thermal replacement:
I. Pentium series 125k

II. intel Gen 1 dan 2
1. celeron mulai dari 150K
2. core i3 175k
3. core i5 - i7 200k

III. Gen 3 dan 4 / Amd A series
1. celeron 175k
2. core i3 200k
3. core i5 - i7 225k

IV. Gen 5 dan 6 / Athlon
1. celeron 200k
2. core i3 225k
3. core i5 - i7 250k

V. Gen 7 - 9 / Ryzen
1. celeron 225k
2. core i3 - i5 250k
3. core i7 / Ryzen 7 275k
4. core i9 dan Gaming series 300K

VI. Gen 10 - 11/ Ryzen & Macbook

1. Celeron/ mac 2006-2007 250k
2. Core i3/ Ryzen 3 / mac air 2008-2009 mulai 275k Pro 350k
3. Core i5/Ryzen 5 / mac air 2010-2012 mulai 300k pro 400k
4. Core i7/ Ryzen 7 / mac air 2015-2017 mulai 350K pro 475k
5. Core i9 / ROG series / mac 2019 mulai 400K pro 500k
6. Macbook 2020 air 450k Pro 550k
7. Macbook 2022 Air 500 Pro 650k Ultra 750k

Notes:
1. Jika setelah melakukan pembersihan fan,motherboard dan pergantian thermal masih terjadi Overheating maka terdapat kerusakan pada komponen atau short
2. harga diatas menggunakan thermal paste basic silakan konsultasi bila ingin upgrade Qualitas Premium

sebuah layanan dalam Membantu mengembalikan data, file, serta berbagai media yang hilang atau terhapus pada ruang penyimpanan (storage) anda seperti flashdisk, Hardisk, SSD, M.2, Nvme dll

Factory Reset Protection (FRP) diaktifkan secara otomatis ketika akun Google terdaftar diperangkat dan dinonaktifkan jika akun Google dihapus pada perangkat sehingga kita dapat masuk sampai display utama perngkat andoid tanpa butuh password atau verifikasi untuk login akun Google.
Kode **05*** unlock PUK SIM to bypass pswd

Menghapus Pola & sandi atau disebut Screen Unlock
MTK mulai IDR 150K
Qualqomm mulai IDR 175k
Kirin huawei mulai IDR 200K
Arm Apple mulai IDR 300k

Kerusakan yang terjadi pada konektivitas jaringan sangat beragam dan kompleks meliputi software dan hardware, provider, Peraturan dan perizinan yang berlaku yang dinaungi Kemenperin dan beacukai hingga peretasan dan sabotase pada smartphone atau komputer

Laptop dan komputer desktop
a. license OS
b. Driver suport
c. Konfigurasi WLAN
d. Crash OS
e. Wifi card
f. SouthBridge damage
iphone & Smartphone

a. Bug firmware
b. Update failured
c. Ic Wifi controler
d. Baseband blok sircuit
e. Signal = Imei, IC WTR, IC RF, IC PA
f. iphone = imei, IC tristar, IC Trinitas, icloud
g. Protection services = Brand, Operator, jamming or hacking

Keep your privacy (data) from fraud & thief.
Macam-macam jenis atau model serangan Phising & Malware

a. Scaming atau penawaran yang mencurigakan
b. Email, pesan, link phising
c. Virus
d. HTML-Virus
e. Spyware
f. Malicious
g. Worm keygen
h. Ransomeware

Overheating
Permasalahan seputar Overheating menjadi sumber utama kerusakan yang sering terjadi pada berbagai perangkat elektronik seperti ;

a. Penggunaan berlebih
b. Overload data (cache)
c. battery damaged
d. Virus/malware
e. hacking (penyadapan)
f. Fan (air sirculation)
g. Thermal paste & thermal pad
h. kerusakan IC thermal sensor
j. Shorting

Permasalahan seputar Battery akan berdampak pada kestabilan mesin atau motherboard yang akan menimbulkan banyak permasalahan berikutnya

1. battery kembung
2. battery boros
3. battery tidak mengisi (fuse)
4. Suhu Battery high/low
5. restart dan stuck logo (freezer)
6. Overheating
7. sering mati mendadak
8. Mati total

Terdapat banyak faktor penyebab permasalahan pada Pengisian daya yang dapat menghambat berbagai aktivitas diantaranya;

1. Adaptor / kabel damaged
2. UI board/Dc in
3. Main flexible
4. Battery damaged
5. Vbatt sircuit
6. IC PMI damaged
7. Sircuit Protection

Protection system Merupakan mekanisme elektronik yang dirancang secara otomatis sebagai diteksi awal untuk melindungi mainboard atau PCB dan logic board dari berbagai faktor yang dapat merusak perangkat elektronik atau motherboard.

PFC = Power factor corection
OVP = over voltage protection
OLP = over load protection
OCP = over current protection
OTP = over temperature protection
SCP = Short Sircuit Protection
Proteksi pada PCB smartphone dan motherboard laptop melibatkan berbagai jenis sistem dan komponen yang dirancang untuk melindungi perangkat tersebut dari berbagai risiko keamanan Cyber. Berikut adalah beberapa jenis sistem proteksi yang umum digunakan beserta cara kerjanya:

1. Proteksi Tegangan:
Jenis sistem ini melibatkan komponen seperti varistor, diode zener, dan regulator tegangan. Mereka bertindak untuk menjaga perangkat dari lonjakan tegangan atau penurunan tegangan yang bisa merusak komponen elektronik. Contohnya, saat ada lonjakan tegangan, varistor akan mengalirkan arus ke ground untuk melindungi perangkat.

2. Proteksi ESD (Electrostatic Discharge):
ESD adalah muatan statis yang bisa merusak komponen elektronik. Sistem proteksi ESD melibatkan penggunaan diode ESD, PTC, dan pelindung ESD yang mengalirkan arus ESD jauh dari komponen sensitif pada PCB saat ada sentuhan atau pemutusan yang tiba-tiba.

3. Proteksi Terhadap Suhu:
Suhu yang tinggi dapat merusak komponen. Oleh karena itu, PCB dapat memiliki sensor suhu dan perlindungan termal. Saat suhu melebihi batas aman, perangkat dapat memperlambat kinerja atau mematikan diri untuk mencegah kerusakan lebih lanjut.

4. Proteksi Terhadap Kebocoran Arus (Current Leakage Protection):
Untuk mencegah bahaya listrik, beberapa perangkat dilengkapi dengan perlindungan terhadap kebocoran arus. GFCI (Ground Fault Circuit Interrupter) adalah contoh di mana sirkuit akan memutuskan aliran listrik jika ada kebocoran arus ke ground.

5. Proteksi Terhadap Elemen Lingkungan:
PCB dapat dilengkapi dengan berbagai pelindung untuk menjaga perangkat dari elemen lingkungan seperti air, debu, dan kelembaban. Ini termasuk gasket karet, pelindung air, dan perlindungan debu yang mencegah kerusakan akibat kondisi lingkungan yang merugikan.

6. Proteksi Terhadap Sumber Daya Tegangan (Power Supply Protection):
PCB dapat memiliki perlindungan untuk masukan daya yang tidak stabil, seperti penurunan atau lonjakan tegangan. Ini termasuk regulator tegangan dan perlindungan daya lainnya yang menjaga masukan daya dalam batas aman.

Cara kerja sistem proteksi pada PCB adalah dengan mendeteksi kondisi yang berpotensi merusak komponen elektronik dan mengambil tindakan untuk mencegah kerusakan lebih lanjut. Misalnya, jika ada lonjakan tegangan, varistor akan mengalirkan arus ke ground, melindungi komponen dari kerusakan. Penggunaan sensor suhu memungkinkan perangkat untuk merespon ketika suhu berbahaya dan mengambil tindakan seperti mematikan diri atau mengurangi kinerja untuk mendinginkan perangkat.

Cyber attack= Virus, Spyware, Malware, Ransomeware

Sistem proteksi pada smartphone dan laptop dirancang untuk menjaga perangkat tersebut dari berbagai ancaman dan potensi kerusakan. Cara kerja sistem proteksi dapat bervariasi, tetapi berikut adalah beberapa komponen umum yang digunakan dalam sistem proteksi tersebut:
1. Kata sandi dan otentikasi:
Pengguna harus memasukkan kata sandi atau metode otentikasi, seperti sidik jari, pemindai wajah, atau PIN, untuk mengakses perangkat. Ini memberikan lapisan pertama proteksi terhadap akses yang tidak sah. Firewall:
2. Firewall adalah perangkat lunak atau perangkat keras yang mengawasi lalu lintas jaringan dan memutuskan apakah data harus diizinkan masuk atau keluar dari perangkat. Ini membantu melindungi perangkat dari serangan jaringan dan ancaman dari internet.
3. Antivirus dan Antimalware:
Perangkat ini secara teratur memeriksa sistem untuk mengidentifikasi dan menghapus virus, malware, dan program berbahaya lainnya yang dapat merusak atau mencuri data. Pembaruan perangkat lunak:
4. Sistem operasi, aplikasi, dan driver perangkat keras pada smartphone dan laptop perlu diperbarui secara teratur. Pembaruan ini seringkali mencakup perbaikan keamanan untuk melindungi perangkat dari kerentanannya terhadap ancaman baru. Sandi Pengamanan Perangkat Keras:
5. Beberapa perangkat memiliki opsi untuk mengenkripsi data penyimpanan perangkat. Ini berarti data disimpan dalam bentuk terenkripsi, dan hanya pengguna yang memiliki kata sandi atau kunci enkripsi yang benar yang dapat mengakses data tersebut. Proteksi data jarak jauh:
6. Beberapa perangkat memiliki kemampuan untuk dihapus dari jarak jauh atau melacak perangkat yang hilang atau dicuri. Ini membantu melindungi data pribadi dan mencegah akses yang tidak sah. Firewall Aplikasi:
7. Beberapa sistem operasi smartphone dan laptop juga memiliki firewall aplikasi yang mengontrol akses aplikasi ke data dan sumber daya perangkat. Ini memungkinkan pengguna untuk mengatur izin dan mengontrol apa yang dapat diakses oleh aplikasi.
8. Keamanan Jaringan Nirkabel:
Untuk perangkat yang terhubung ke jaringan nirkabel, proteksi jaringan, seperti WPA/WPA2 atau WPA3, digunakan untuk melindungi data yang dikirim melalui jaringan Wi-Fi. Keamanan Perangkat Keras:
9. Beberapa perangkat laptop memiliki sensor gerakan atau perangkat keras tambahan untuk melindungi perangkat dari pencurian fisik. Misalnya, perangkat laptop dapat mengunci dirinya sendiri jika dicuri.

Sistem proteksi ini bekerja secara bersama-sama untuk memberikan lapisan keamanan yang kuat pada smartphone dan laptop. Penting untuk selalu menjaga perangkat Anda terkini dengan pembaruan perangkat lunak dan menjaga praktik keamanan yang baik, seperti tidak mengunduh perangkat lunak dari sumber yang tidak terpercaya, agar perangkat Anda tetap aman.

Berbagai Faktor Penyebab yang dapat merusak interface audio, speaker dan buzzer smartphone dan laptop maupun macbook

a. Debu atau air
b. Driver atau firmware
c. Crash atau Bug Os
d. Buzzer
e. Speaker
f. Update/restore OS/APK
g. Ui board
h. Ic Audio
i Ic Pmi/Pmu
j. S O C

Kamera pada ponsel Android dan iPhone dapat mengalami kerusakan karena berbagai faktor, termasuk:

1. Faktor Fisik:Guncangan atau Benturan: Ponsel yang jatuh atau terkena benturan keras dapat merusak komponen kamera atau lensa, mengakibatkan gambar kabur atau rusak.Paparan Air atau Cairan: Kontak dengan air atau cairan lainnya dapat merusak kamera dan mengganggu fungsi optik dan elektronik.
2. Faktor Lingkungan:Paparan Suhu Ekstrem: Suhu ekstrem, baik panas maupun dingin, dapat merusak kamera dan sensornya.Debu dan Kerikil: Partikel debu atau kerikil kecil yang masuk ke dalam kamera dapat merusak komponen lensa atau sensor.
3. Kegagalan Perangkat Lunak Kamera:
a. crash aplikasi kamera bawaan maupun aplikasi pihak ke-3 yang tidak support atau terdapat bug
b. Driver corrupt
c. Rooting/Costumize
d. Update failured/missing update
e. Full Storage
f. Malware & hacking
4. Kegagalan Komponen Elektronik:Kegagalan Sensor: Sensor gambar pada kamera bisa mengalami kegagalan yang mengakibatkan gambar buram atau masalah lainnya.Kegagalan Konduktor Kabel Fleksibel: Kabel fleksibel yang menghubungkan kamera dengan ponsel bisa rusak atau lepas, menghentikan komunikasi antara kamera dan perangkat.
5. Usia dan Pemakaian:Semakin lama digunakan, semakin besar kemungkinan kamera mengalami kerusakan karena usia atau pemakaian berat.
6. Gangguan Perangkat Keras :
a. kerusakan optik dan lensa kamera
b. Overheating
c. Bad conected
d. kerusakan interfaces modul kamera
e. Block sircuit damaged
f. SIO problem
g. IC & SOC damaged

jenis kerusakan, antara lain:

1. Fungsi Kamera Tidak Berfungsi:Kamera yang tidak dapat diaktifkan atau tidak merespons saat dibuka adalah masalah umum. Ini dapat disebabkan oleh masalah perangkat lunak, kerusakan kabel konektor, atau kegagalan komponen kamera.
2. Gambar Buram atau Tidak Fokus:Gambar yang buram, kabur, atau tidak fokus dapat disebabkan oleh kotoran pada lensa, kaca pelindung kamera, atau sensor kamera yang rusak.
3. Kualitas Gambar Menurun:Perubahan drastis dalam kualitas gambar yang dihasilkan oleh kamera, seperti warna yang salah atau gambar yang overexposed, dapat menjadi tanda kerusakan pada sensor atau komponen lain dalam kamera.
4. Flash Tidak Bekerja:Jika flash LED atau lampu kilat kamera tidak berfungsi saat digunakan untuk mengambil foto dalam kondisi cahaya rendah, ini bisa menjadi masalah pada hardware flash atau pengaturan perangkat lunak.
5. Masalah Fungsi Autofokus:Kamera mungkin mengalami kesulitan dalam fokus otomatis, yang bisa disebabkan oleh kerusakan pada sensor atau masalah perangkat lunak.
6. Masalah Perangkat Lunak:Crash aplikasi kamera, masalah kompatibilitas dengan sistem operasi, atau bug perangkat lunak dapat mengganggu fungsi kamera.
7. Lensa Kotor atau Rusak:Kotoran, debu, atau goresan pada lensa kamera dapat merusak kualitas gambar. Lensa yang retak atau tergores juga bisa menyebabkan masalah serupa.
8. Masalah Kegagalan Kabel Fleksibel:Kabel fleksibel yang menghubungkan kamera dengan motherboard atau perangkat lain dapat mengalami kegagalan atau putus, mengakibatkan kerusakan kamera.
9. Kerusakan Akibat Keguncangan atau Benturan:Guncangan keras atau benturan pada ponsel dapat merusak komponen kamera, termasuk sensor dan lensa.
10. Gangguan Perangkat Keras Lainnya:Kerusakan pada komponen perangkat keras lain di ponsel, seperti motherboard atau chipset, dapat memengaruhi kinerja kamera.Untuk mengatasi masalah kamera pada smartphone atau iPhone, Anda dapat mencoba langkah-langkah pemecahan masalah perangkat lunak terlebih dahulu, seperti restart perangkat atau pembaruan perangkat lunak.

1. crash system & Bug firmware
2. Driver corrupt
3. Rooting/Costumize
4. Update failured/missing update
5. Full Storage
6. Malware & hacking
7. Overheating
8. Bad conected
9. interfaces damaged
10. Block sircuit damaged
11. SIO trouble
12. IC & SOC damaged

Beberapa Penyebab yang dapat membuat layar pada perangkat Mobile menjadi tidak berfungsi atau bergerak sendiri

a. Crash system
b. Touchscreen damaged
c. Touchpad problem
d. Keyboard error/damaged
e. battery & adaptor damaged
f. battery & adaptor KW
g. Water/oil damage
h. SOC sircuit

Kerusakan pada tampilan layar Desktop, laptop maupun gadget (Display Problems) disebabkan oleh berbagai faktor diantaranya ;

1. VGA/HDMI
2. RAM & ROM
3. HDD/SSD/Nvme
4. Lcd demaged
5. Backlight problem
6. Flexible & socket
7. LVDS sircuit
8. VGA/GPU
9. SoC PCH
10.Crash OS & Bios

beberapa faktor yang dapat menyebabkan layar devices pada smartphone dan laptop menjadi blankscreen

A. bad conected
B. Lcd damage
C. boost regulator
D. Ic display
E. Cut sircuit
F. short after power
G. fuse atau resistor melar
H. SOC

kegagalan booting pada smartphone dan laptop umumnya disebabkan oleh sejumlah faktor, baik yang berkaitan dengan perangkat keras (hardware) maupun perangkat lunak (software). yang menyebabkan mobile devices pada smartphone dan laptop mengalami kegagalan Start Up

Berikut adalah beberapa penyebab umum gagal booting pada kedua jenis perangkat tersebut:
Penyebab Gagal Booting pada Smartphone:

A. Perangkat Keras (Hardware):
1. Kerusakan Hardware: Komponen seperti baterai, motherboard, layar, atau tombol daya mungkin rusak atau mengalami masalah.
2. Kerusakan Baterai: Baterai yang lemah atau rusak bisa mengakibatkan masalah booting.

B. Perangkat Lunak (Software):
1. Sistem Operasi Rusak: Korupsi atau kerusakan sistem operasi dapat menghambat booting.
2. Aplikasi Konflik: Aplikasi yang bertentangan atau tidak berfungsi dengan baik dapat menyebabkan masalah.
3. Virus atau Malware: Infeksi malware dapat mengganggu kinerja perangkat.
4. Pembaruan Perangkat: Pembaruan perangkat yang gagal atau terputus bisa menyebabkan masalah.
5. Masalah Bootloader: Masalah dengan bootloader (yang menginisialisasi proses booting) bisa menyebabkan perangkat tidak bisa boot.
6. Pengaturan yang Salah: Pengaturan perangkat atau akun pengguna yang salah bisa menghambat booting.
Penyebab Gagal Booting pada Laptop:

A. Perangkat Keras (Hardware):
1. Kerusakan Hard Drive atau SSD: Hard drive atau SSD yang rusak dapat menghentikan proses booting.
2. Kerusakan RAM: RAM yang rusak dapat menghambat booting.
3. Kerusakan Motherboard atau Komponen Lain: Kerusakan perangkat keras lainnya seperti motherboard atau kartu grafis juga bisa menjadi penyebab.
4. Overheating: Overheating yang berlebihan dapat menyebabkan laptop mati atau tidak booting.
Perangkat Lunak (Software):

Sistem Operasi Rusak: Korupsi atau kerusakan sistem operasi dapat mengakibatkan laptop gagal booting.
Virus atau Malware: Infeksi malware dapat mengganggu kinerja dan booting laptop.
Konflik Driver atau Perangkat Lunak: Konflik antara driver perangkat keras atau perangkat lunak bisa menjadi penyebab.
Masalah Boot Order: Pengaturan BIOS yang salah atau perangkat boot yang salah dipilih bisa mengganggu booting.
Perangkat Eksternal Terhubung: Perangkat USB atau kartu SD yang terhubung ke laptop bisa mengganggu booting.
Masalah Listrik: Masalah daya atau baterai yang lemah juga bisa memengaruhi booting.
A. Swicth on off
B. Bios problem
C. firmware corrupt
D. bad storage
E. embedded controller
F. short after power
G. Ram atau LPDDR
H. SOC

langkah awal Untuk mengatasi kegagalan booting sebagai berikut:
Periksa koneksi perangkat keras.
Uji perangkat keras yang bermasalah.
Coba memulai perangkat dalam "Safe Mode."
Periksa pengaturan BIOS atau UEFI.
Gunakan media instalasi (CD/DVD/USB) untuk memperbaiki sistem.
Periksa sistem terhadap malware.

BIOS (Basic Input/Output System) adalah program yang terdapat pada laptop dan komputer yang memiliki fungsi penting dalam inisialisasi dan pengaturan awal perangkat keras (hardware) serta proses booting sistem operasi.
fungsi utama dan cara kerja BIOS pada laptop dan komputer:
Fungsi BIOS:
1. Inisialisasi Perangkat Keras (Hardware Initialization): BIOS bertanggung jawab untuk mengidentifikasi, menguji, dan menginisialisasi perangkat keras seperti CPU, RAM, kartu grafis, keyboard, mouse, dan perangkat penyimpanan. Ini memastikan bahwa perangkat keras berfungsi dengan benar sebelum sistem operasi dimuat.
2. Boot Sequence (Urutan Boot): BIOS menentukan urutan perangkat yang akan digunakan untuk booting sistem operasi. Ini dapat berupa hard drive, USB drive, CD/DVD drive, atau jaringan, dan dapat diatur oleh pengguna.
3. Konfigurasi dan Pengaturan (Setup): BIOS menyediakan antarmuka pengaturan di mana pengguna dapat mengonfigurasi berbagai aspek perangkat keras, seperti waktu sistem, password BIOS, urutan boot, dan pengaturan perangkat lainnya.
4. Menjembatani Sistem Operasi: BIOS bertindak sebagai perantara antara perangkat keras dan sistem operasi. Setelah perangkat keras diinisialisasi, BIOS mentransfer kendali ke bootloader sistem operasi.

Cara Kerja BIOS:Power-On Self-Test (POST): Saat komputer atau laptop dinyalakan, BIOS mulai dengan menjalankan POST, yang melibatkan pengujian perangkat keras untuk memastikan semuanya berfungsi dengan baik. Jika POST berhasil, Anda akan mendengar beep singkat, dan jika ada masalah, Anda mungkin akan mendengar beep panjang atau serangkaian beep yang berbeda sebagai indikasi kesalahan.
a. Inisialisasi Perangkat Keras: BIOS mengidentifikasi dan menginisialisasi semua perangkat keras yang terhubung ke sistem, termasuk CPU, RAM, kartu grafis, dan perangkat penyimpanan. Ini memastikan bahwa perangkat keras siap digunakan.
b. Menentukan Urutan Boot: BIOS memeriksa pengaturan urutan boot yang telah ditentukan oleh pengguna. Biasanya, BIOS akan mencoba untuk boot dari perangkat penyimpanan utama, seperti hard drive, CD/DVD drive, atau USB drive, dalam urutan yang telah ditetapkan.
c. Transfer Kontrol ke Bootloader Sistem Operasi: Setelah BIOS menentukan perangkat penyimpanan yang akan digunakan untuk booting, ia mentransfer kendali ke bootloader sistem operasi. Bootloader memuat sistem operasi yang dipilih dan proses booting dimulai
d. Konfigurasi dan Pengaturan: Pengguna dapat mengakses menu pengaturan BIOS dengan menekan tombol yang sesuai saat komputer atau laptop dinyalakan. Di sini, mereka dapat mengonfigurasi berbagai pengaturan BIOS sesuai kebutuhan.
BIOS adalah langkah awal yang penting dalam proses booting komputer atau laptop dan memastikan bahwa perangkat keras berfungsi dengan baik sebelum sistem operasi dimuat.
BIOS modern digantikan oleh UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) dalam banyak sistem, tetapi fungsi-fungsi dasar ini tetap relevan.

Embedded Controller (EC) juga dikenal sebagai System Management Controller (SMC) atau Super I/O (SIO) adalah komponen khusus dalam laptop dan komputer yang memiliki fungsi pengaturan dan pengendalian berbagai aspek perangkat keras dan perangkat lunak.
Fungsi dan cara kerja EC dapat bervariasi tergantung pada perangkat, tetapi umumnya mencakup hal berikut:
Fungsi EC (Embedded Controller) atau SIO (Super I/O):
1. Pengelolaan Daya: EC mengontrol dan mengatur konsumsi daya perangkat keras, termasuk mengatur daya untuk komponen seperti keyboard, layar, dan sensor.
2. Kontrol Suhu: EC dapat memonitor suhu perangkat dan mengatur pengoperasian kipas untuk mendinginkan perangkat jika diperlukan.
3. Pengelolaan Baterai: Pada laptop, EC bertanggung jawab untuk mengelola baterai, mengukur daya tersisa, mengontrol pengisian daya, dan memastikan baterai berfungsi dengan baik.
4. Pengendalian Sensor: EC dapat memantau berbagai sensor seperti sensor suhu, sensor kelembaban, dan sensor cahaya untuk mengoptimalkan kinerja dan kenyamanan pengguna.
5. Kontrol Keyboard dan Tombol Fungsional: EC bertanggung jawab untuk memproses input dari keyboard, touchpad, tombol pintas, dan perangkat input lainnya.
6. Kontrol Port I/O (Input/Output): EC dapat mengendalikan port I/O seperti USB, port serial, dan paralel.

Cara Kerja EC (Embedded Controller) atau SIO (Super I/O):
1. Monitoring Sensor: EC memantau sensor-sensor yang terpasang pada perangkat keras, seperti sensor suhu, sensor tekanan, sensor kelembaban, dan sensor lainnya.
2. Interaksi dengan Perangkat Keras: EC berinteraksi dengan berbagai perangkat keras seperti kipas pendingin, baterai, dan keyboard. Misalnya, jika suhu perangkat tinggi, EC dapat mengaktifkan kipas pendingin untuk mendinginkan perangkat.
3. Kontrol Daya: EC mengatur penggunaan daya perangkat, termasuk mematikan atau menghidupkan perangkat keras ketika tidak digunakan untuk menghemat daya.
4. Koordinasi dengan Sistem Operasi: EC juga berkomunikasi dengan sistem operasi untuk mentransfer data dan pengaturan yang diperlukan, seperti pengisian baterai dan informasi sensor ke sistem operasi.
5. Konfigurasi dan Pengaturan: Pengaturan EC dapat diubah melalui perangkat lunak khusus yang memungkinkan pengguna atau teknisi mengatur parameter tertentu sesuai kebutuhan.

EC atau SIO adalah komponen penting dalam pengaturan dan pengendalian perangkat keras yang kompleks dalam laptop dan komputer.
Fungsinya adalah untuk memastikan kinerja yang baik, efisiensi daya, dan kenyamanan pengguna pada berbagai perangkat.

Perbedaan cara kerja SMC dengan BIOS pada laptop dan macbook

SMC (System Management Controller) dan BIOS (Basic Input/Output System) adalah dua komponen berbeda dalam laptop dan MacBook yang memiliki fungsi yang berbeda dan bekerja secara terpisah.
Berikut perbedaan dalam cara kerja SMC dan BIOS:
1. Cara Kerja SMC (System Management Controller) pada MacBook:
a. Manajemen Daya: SMC bertanggung jawab untuk mengelola daya di MacBook, termasuk pengelolaan baterai, pengisian daya, dan pengontrolan konsumsi daya perangkat.
b. Pengaturan Suhu: SMC memantau suhu perangkat dan mengendalikan kipas dan pendinginan untuk menjaga suhu yang aman.
c. Manajemen Sensor: SMC memproses informasi dari berbagai sensor di MacBook, seperti sensor suhu, sensor cahaya, dan sensor kelembaban, untuk mengoptimalkan kinerja dan kenyamanan pengguna.
d. Kontrol Perangkat Input: SMC mengelola perangkat input seperti keyboard, tombol pintas, dan touchpad, serta memproses input dari perangkat ini.
e. Fungsi Khusus MacBook: SMC pada MacBook mengendalikan fitur-fitur khusus seperti lampu indikator, pengaturan layar, dan tindakan khusus lainnya yang berkaitan dengan perangkat keras MacBook.
2. Cara Kerja BIOS pada Laptop dan komputer :
a. Inisialisasi Perangkat Keras: BIOS bertanggung jawab untuk mengidentifikasi, menguji, dan menginisialisasi perangkat keras laptop, seperti CPU, RAM, kartu grafis, dan perangkat penyimpanan saat laptop pertama kali dinyalakan.
b. Urutan Boot: BIOS menentukan urutan perangkat yang akan digunakan untuk booting sistem operasi, seperti hard drive, CD/DVD drive, atau USB drive. Ini adalah langkah pertama dalam proses booting.
c. Konfigurasi dan Pengaturan: Pengguna dapat mengakses menu pengaturan BIOS dengan menekan tombol yang sesuai saat laptop dinyalakan. Di sini, mereka dapat mengonfigurasi berbagai pengaturan BIOS seperti waktu sistem, urutan boot, dan pengaturan perangkat lainnya.
d. Menjembatani Sistem Operasi: BIOS bertindak sebagai perantara antara perangkat keras dan sistem operasi. Setelah perangkat keras diinisialisasi, BIOS mentransfer kendali ke bootloader sistem operasi.

Perbedaan utama antara SMC dan BIOS adalah fungsi mereka dan area tanggung jawab.

SMC lebih fokus pada manajemen daya, sensor, dan pengendalian perangkat input, sementara BIOS bertanggung jawab untuk inisialisasi perangkat keras dan pengaturan awal yang terkait dengan booting sistem operasi.
BIOS digunakan pada laptop berbasis PC, termasuk beberapa MacBook lama, sedangkan MacBook baru menggunakan Apple Silicon mungkin memiliki pendekatan yang berbeda dalam manajemen perangkat keras dan firmware.

Estimasi biaya minimum Perbaikan IC SIO :
1. BIOS

a. firm: 650k
b. Ic: 500k
c. Firm+Ic: 1100k

2. SMC

a. firm: 1000k
b. Ic: 1500k
c. Firm+Ic: 2300k

3. EC (Embedded Controller)

a. firm: 800k
b. Ic: 650k
c. Firm+Ic: 1300k

Indikasi dan dampak kerusakan pada IC SIO BIOS, EC serta SMC pada laptop dan macbook :

Kerusakan BIOS, EC (Embedded Controller), atau SMC (System Management Controller) / SIO (Super I/O) pada laptop dan MacBook dapat memiliki dampak yang signifikan pada kinerja dan fungsionalitas perangkat.
Berikut adalah beberapa indikasi kerusakan dan dampaknya:Kerusakan BIOS pada Laptop:
1. Tidak Dapat Booting: Jika BIOS rusak, laptop mungkin tidak dapat booting sama sekali atau akan mengalami masalah serius saat mencoba boot.
2. Pengaturan Hilang: Pengaturan BIOS yang telah dikonfigurasi sebelumnya dapat hilang, mengakibatkan konfigurasi perangkat keras dan waktu sistem kembali ke pengaturan default.
3. Blue Screen of Death (BSOD): Kerusakan BIOS dapat menyebabkan masalah serius, seperti Blue Screen of Death (BSOD) pada sistem operasi Windows.
Kerusakan EC pada Laptop:
1. Masalah Daya: Kerusakan EC dapat mengakibatkan masalah dalam manajemen daya, termasuk masalah pengisian baterai atau pemakaian daya yang tidak efisien.
2. Perangkat Input Tidak Berfungsi: EC yang rusak dapat menyebabkan perangkat input seperti keyboard, touchpad, atau tombol pintas tidak berfungsi dengan benar atau sama sekali.
3. kegagalan Booting: Kerusakan EC yang signifikan dapat menghentikan laptop dari booting, karena EC memiliki peran penting dalam inisialisasi perangkat keras.
Kerusakan SMC (MacBook) atau SIO (Laptop):
1. Masalah Daya MacBook: Kerusakan SMC pada MacBook dapat mengakibatkan masalah terkait daya seperti pengisian baterai yang lambat, tahan lama baterai yang buruk, atau gangguan dalam manajemen daya.
2. Tidak Bisa Booting (Laptop): Pada beberapa laptop, kerusakan SIO dapat menghentikan perangkat dari booting atau menyebabkan masalah dalam pengenalan perangkat.
Masalah Perangkat Input (Laptop): Kerusakan SIO pada laptop dapat menyebabkan masalah dengan perangkat input, seperti keyboard, mouse, atau perangkat lainnya yang terhubung melalui port I/O.
Sensor dan Kipas MacBook: Kerusakan SMC pada MacBook dapat mengakibatkan masalah terkait pengaturan sensor seperti suhu, kecerahan layar, atau kipas yang tidak berfungsi dengan benar.

Kerusakan pada BIOS dan SMC (System Management Controller) pada laptop dapat menunjukkan beberapa indikator sebagai berikut:
Indikator Kerusakan BIOS:Tidak bisa Booting: Jika BIOS rusak, laptop mungkin tidak dapat booting ke sistem operasi. layar hitam saat mencoba boot.Pengaturan BIOS Hilang: Pengaturan BIOS yang telah Anda konfigurasikan sebelumnya, seperti tanggal dan waktu, urutan boot, atau kata sandi BIOS, dapat hilang atau berubah tanpa sepengetahuan Anda.
Kerusakan Perangkat Keras: BIOS yang rusak dapat menyebabkan kesalahan perangkat keras, seperti pengenalan perangkat yang tidak benar, yang mengarah pada masalah perangkat keras.
Indikator Kerusakan SMC:Masalah Daya: SMC bertanggung jawab atas manajemen daya di laptop. Jika ada masalah dengan SMC, laptop mungkin mengalami masalah daya, seperti mati mendadak atau gagal untuk masuk mode tidur.
Kipas dan Suhu: SMC mengendalikan suhu dan kipas laptop. Kerusakan SMC dapat mengakibatkan kipas yang tidak berfungsi dengan benar, menyebabkan panas berlebihan, atau perubahan suhu yang tidak wajar.
Perangkat Keras Tambahan: SMC juga mengelola perangkat keras tambahan seperti lampu indikator atau sensor lingkungan. Jika Anda melihat lampu indikator tidak bekerja dengan benar atau mendeteksi suhu yang salah, itu bisa menjadi tanda masalah

Langkah penanganan pada perangkat elektronik, smartphone laptop dan komputer AIO yang terkena cairan

Water damage treatment.

1. Disassembly interfaces
2. Water removing
3. Corrosion cleaning
4. Heating PCB / mainboard / logic board
5. Impendansi tracking
6. Tool tester

konsleting types

1. short sircuit
2. short component
3. short Ic

Short dan konsleting adalah dua masalah yang berbeda pada mainboard (motherboard) atau PCB (Printed Circuit Board). Mereka memiliki perbedaan yang signifikan dalam arti dan dampaknya pada perangkat elektronik. Berikut adalah perbedaan utama antara keduanya:

Short Circuit (Hubung Singkat):

Apa itu: Short circuit terjadi ketika dua atau lebih jalur listrik atau titik kontak pada PCB yang seharusnya tidak bersentuhan secara tidak sengaja saling bersentuhan, menciptakan jalur listrik tambahan yang tidak diinginkan.
Dampak: Short circuit bisa menyebabkan arus berlebihan melalui jalur yang singkat, menyebabkan perangkat elektronik rusak atau bahkan terbakar. Ini bisa merusak komponen, termasuk IC (Integrated Circuit) atau transistor.

Konsleting (Overload atau Overcurrent):

Apa itu: Konsleting terjadi ketika aliran listrik melebihi kapasitas yang diizinkan pada suatu jalur atau komponen tertentu, misalnya, resistor atau kumparan. Ini biasanya terkait dengan masalah daya yang berlebihan.
Dampak: Konsleting bisa merusak komponen yang tidak mampu menangani arus berlebih. Ini dapat mengakibatkan kerusakan pada perangkat tetapi biasanya tidak seburuk short circuit dalam hal potensi kerusakan fisik atau api.
Perlu diingat bahwa short circuit dan konsleting sering kali berkaitan satu sama lain. Short circuit dapat menjadi penyebab konsleting, dan konsleting dapat mengarah ke short circuit jika aliran listrik yang berlebihan melampaui kapasitas yang diizinkan dan menciptakan jalur listrik tambahan yang tidak diinginkan.
Ketika ada masalah dengan mainboard atau PCB, sangat penting untuk mendeteksi, memahami, dan memperbaiki masalah tersebut dengan hati-hati.
Baik short circuit maupun konsleting adalah masalah yang serius yang dapat merusak perangkat elektronik dan, dalam beberapa kasus, menjadi bahaya jika tidak ditangani dengan benar. Jika Anda tidak yakin tentang cara menangani masalah semacam ini, sebaiknya berkonsultasi dengan seorang profesional perbaikan elektronik.
Shorting types

1. short sircuit
2. short component
3. short Ic
Short circuit dan konsleting pada smartphone dan laptop bisa menyebabkan masalah serius dan kerusakan perangkat jika tidak ditangani dengan benar. Berikut adalah penyebab, jenis, dan dampak dari kedua masalah tersebut pada perangkat tersebut:
Penyebab Short Circuit dan Konsleting:
Penyebab Short Circuit:

Kontak Fisik: Ini terjadi ketika dua jalur listrik pada motherboard bersentuhan secara fisik karena komponen yang terlepas atau kerusakan fisik pada PCB.
Kerusakan Komponen: Short circuit dapat disebabkan oleh kerusakan pada komponen seperti IC atau transistor.
Cairan atau Kelembapan: Masuknya cairan, seperti air atau cairan lainnya, ke dalam perangkat dapat menyebabkan short circuit jika air menghantarkan listrik dan menghubungkan jalur yang tidak seharusnya bersentuhan.
Penyebab Konsleting:
Arus Berlebih: Konsleting terjadi ketika aliran listrik melebihi kapasitas yang diizinkan pada komponen atau jalur tertentu, biasanya disebabkan oleh beban yang berlebih atau masalah daya.
Kerusakan Komponen: Komponen yang rusak seperti transistor atau resistor yang tidak berfungsi dengan baik dapat menyebabkan konsleting.
Jenis Short Circuit dan Konsleting:
Jenis Short Circuit:

Short Circuit Terbuka: Kontak fisik antara dua jalur listrik yang seharusnya terisolasi secara tidak sengaja terbuka.
Short Circuit Tertutup: Kontak fisik antara dua jalur listrik yang seharusnya tidak bersentuhan secara tidak sengaja terhubung.
Jenis Konsleting:

Konsleting Internal: Terjadi di dalam komponen atau sirkuit terintegrasi pada motherboard, seperti dalam IC atau transistor.
Konsleting Eksternal: Terjadi di jalur listrik atau komponen yang terhubung dengan motherboard, seperti kabel pengisi daya atau konektor.
Dampak Short Circuit dan Konsleting:
Dampak Short Circuit:

Kerusakan Permanen: Short circuit dapat merusak komponen elektronik, seperti IC atau transistor, secara permanen.
Kehancuran Fisik: Jika short circuit disertai dengan panas berlebihan, dapat menyebabkan kerusakan fisik pada motherboard.
Kegagalan Fungsi: Perangkat mungkin tidak menyala sama sekali atau mengalami kerusakan yang signifikan.
Dampak Konsleting:

Kerusakan Komponen: Konsleting dapat merusak komponen elektronik, terutama jika aliran listrik berlebihan melewati mereka.
Kegagalan Perangkat: Perangkat mungkin mengalami pemadaman mendadak atau kerusakan yang mempengaruhi kinerja bahkan mati total. Untuk mencegah dan mengatasi masalah ini, sangat penting untuk menjaga perangkat Anda dari paparan cairan, memeriksa dan mengganti komponen yang rusak, dan menjaga perangkat Anda dari situasi yang dapat menyebabkan arus berlebih. Jika Anda mengalami masalah dengan smartphone atau laptop yang terkait dengan short circuit atau konsleting.

Penyebab short pada logic board iPhone atau PCB (Printed Circuit Board) pada ponsel umumnya dapat bervariasi. Berikut adalah beberapa penyebab umum short pada logic board iPhone atau PCB ponsel:
Kerusakan Fisik:
1. benturan dan tekanan:
Ponsel yang terjatuh atau mendapat benturan keras dapat menyebabkan kerusakan fisik pada PCB, seperti retak, konektivitas interfaces hingga hubungan singkat pada sircuit dan komponen , yang dapat menyebabkan short.

2. Cairan atau Kelembaban:
Kontak dengan Cairan: Jika ponsel terkena cairan, seperti air atau minuman, itu dapat menyebabkan kontak antar jalur pada PCB, yang mengarah ke short.

3. Korosi:
Oksidasi Logam: Jika ada korosi atau oksidasi pada komponen atau jalur logam pada PCB, ini dapat menciptakan jalur konduktif tambahan dan menyebabkan short.

4. Korsleting pada Komponen:
Short pada IC atau Komponen Lainnya: Komponen seperti IC (Integrated Circuit), transistor, atau resistor yang mengalami kerusakan internal dapat menyebabkan short.

5. Kabel Fleksibel yang Rusak:
Kabel Fleksibel yang Putus atau Terkelupas: Kabel fleksibel yang menyambungkan berbagai bagian perangkat (seperti layar, tombol, dll.) dapat rusak atau terkelupas, menciptakan jalur konduktif tambahan atau menyebabkan short.

6. Cacat dalam Proses Produksi:
Kesalahan Selama Pembuatan PCB: Kesalahan dalam desain atau produksi PCB dapat menciptakan jalur konduktif yang tidak sesuai atau kontak yang tidak diinginkan, menyebabkan short.

7. Overvoltage atau Korsleting Listrik:
Tegangan Berlebihan: Jika ada lonjakan tegangan atau korsleting listrik, komponen pada PCB dapat terbakar atau rusak, menyebabkan short.

8. Kerusakan Komponen Eksternal:
a. Lcd dan touch screen
b. Kerusakan Baterai atau Charger: Baterai yang rusak atau charger yang tidak sesuai dapat menyebabkan kerusakan pada PCB, termasuk short.

9. Usia dan Pemakaian Jangka Panjang:
Penuaan atau Kegagalan Komponen: Seiring waktu, komponen pada PCB dapat mengalami penurunan kinerja dan fungsi , yang dapat menyebabkan keruasakan dan short.

Prinsip cara kerja PMS pada smartphone, laptop dan komputer
Power Management System (PMS) adalah bagian penting dari perangkat elektronik yang bertanggung jawab atas manajemen daya, pengelolaan baterai, dan pengaturan penggunaan daya secara efisien serta regulasi sistem proteksi.

1. Smartphone:
Prinsip:
Mengoptimalkan penggunaan daya untuk memaksimalkan masa pakai baterai. Mengelola pasokan daya untuk berbagai komponen seperti CPU, layar, modem, dan sensor. Memastikan pengisian daya yang aman dan efisien saat mengisi ulang baterai.

Cara Kerja:
Menggunakan IC PMU (Power Management Unit) untuk mengontrol pasokan daya ke komponen-komponen utama. Memantau kondisi baterai, termasuk tingkat muatan dan suhu, untuk mencegah overcharging atau overheating. Mengatur mode daya seperti mode tidur saat perangkat tidak aktif, dan mode hemat daya saat baterai rendah. Menyesuaikan kecerahan layar dan penggunaan CPU berdasarkan aktivitas pengguna.

2. Laptop:
Prinsip:
1. Mengatur pasokan daya untuk CPU, GPU, layar, RAM, dan perangkat keras lainnya. Mengelola pengisian baterai dan mengoptimalkan penggunaan daya untuk meningkatkan masa pakai baterai.
Cara Kerja:
Menggunakan IC PMI (Power Management IC) untuk mengatur tegangan dan arus untuk berbagai komponen dalam laptop. Memantau suhu dan penggunaan daya untuk mencegah overheat dan overcurrent. Mengatur mode daya seperti mode hemat daya saat baterai rendah atau mode tingkat kinerja saat diperlukan. Menggunakan teknologi pengisian baterai yang aman dan efisien.

3. Komputer:
Prinsip:
Mengendalikan pasokan daya ke CPU, GPU, motherboard, dan perangkat keras lainnya. Mengelola penggunaan daya untuk mengoptimalkan kinerja perangkat dan mengurangi konsumsi daya saat perangkat dalam mode idle.
Cara Kerja:
Menggunakan komponen PMIC (Power Management Integrated Circuit) untuk mengendalikan tegangan dan arus yang disediakan untuk komponen-komponen utama. Memantau suhu dan kondisi sistem untuk mencegah overheating dan melindungi perangkat keras. Menggunakan pengaturan daya seperti Hibernate atau Sleep mode saat komputer tidak aktif. Memungkinkan pengguna untuk mengatur preferensi daya melalui pengaturan sistem untuk meningkatkan kinerja atau menghemat daya.
PMS pada perangkat elektronik bertujuan untuk menjaga keseimbangan antara kinerja yang optimal dan penggunaan daya yang efisien. Dengan memantau kondisi dan kebutuhan perangkat, PMS membantu memastikan pengalaman pengguna yang baik sambil meminimalkan konsumsi daya yang tidak perlu.
IC PMI (Power Management IC) dan IC PMU (Power Management Unit) adalah komponen kunci pada PCB (Printed Circuit Board) atau logic board perangkat elektronik, seperti smartphone atau tablet, yang bertanggung jawab atas manajemen daya. Meskipun keduanya memiliki tujuan yang mirip, ada perbedaan dalam fungsi dan cara kerja masing-masing dalam konteks PCB atau logic board:

IC PMI (Power Management IC) pada PCB atau Logic Board:

Fungsi: IC PMI berfungsi sebagai pengatur daya utama pada PCB atau logic board. Ini bertanggung jawab atas distribusi daya dari sumber daya eksternal (seperti baterai atau adaptor daya) ke berbagai komponen elektronik dalam perangkat, termasuk CPU, GPU, RAM, modem, dan lainnya. IC PMI juga mengelola mode daya, mengoptimalkan penggunaan daya, dan melindungi perangkat dari situasi berbahaya, seperti overcurrent atau overheating.
Cara Kerja: IC PMI biasanya memiliki beberapa regulator tegangan (voltage regulators) yang mengubah tegangan masukan sesuai dengan kebutuhan komponen perangkat. Ini juga dapat mengelola mode daya seperti mode aktif, mode tidur, atau mode hemat daya dengan mengontrol pasokan daya ke komponen individu dan memantau kondisi perangkat secara keseluruhan.
IC PMU (Power Management Unit) pada PCB atau Logic Board:

Fungsi: IC PMU adalah bagian yang lebih spesifik dari IC PMI, terutama pada perangkat seluler seperti smartphone. Ini bertanggung jawab atas manajemen daya yang lebih terperinci, termasuk pengelolaan daya untuk komponen tertentu yang khusus untuk perangkat seluler, seperti mikroprosesor, modem, kamera, dan lainnya.
Cara Kerja: IC PMU bekerja sebagai bagian dari IC PMI yang lebih luas dan memantau serta mengendalikan daya ke komponen khusus yang relevan dengan perangkat seluler. Ini memastikan penggunaan daya yang efisien dan berbagai mode daya yang dioptimalkan sesuai dengan penggunaan perangkat.
Perbedaan utama antara IC PMI dan IC PMU pada PCB atau logic board adalah dalam ruang lingkup dan spesifikasinya. IC PMI memiliki fungsi yang lebih umum dalam manajemen daya, sementara IC PMU lebih terfokus pada perangkat seluler dan mengatur daya untuk komponen yang lebih spesifik dalam konteks tersebut. Keduanya bekerja sama untuk mengoptimalkan daya dan melindungi perangkat dari situasi berbahaya.

Hardbrick adalah kondisi di mana smartphone atau laptop tidak dapat berfungsi sama sekali, sering kali karena kerusakan serius pada perangkat keras atau perangkat lunak yang sangat buruk. Berikut beberapa penyebab umum hardbrick pada smartphone dan laptop:

a. Kerusakan Perangkat Keras Fisik: Salah satu penyebab paling umum hardbrick adalah kerusakan perangkat keras fisik yang parah, seperti kerusakan motherboard, memori, atau sirkuit daya. Ini bisa disebabkan oleh kelembapan, kejutan listrik, atau komponen yang rusak.
b. Pembaruan Perangkat Lunak yang Gagal: Jika proses pembaruan sistem operasi atau firmware tidak berjalan dengan baik, misalnya terputus selama pembaruan, bisa menyebabkan perangkat hardbrick.
c. Flashing Firmware yang Salah: Ketika mencoba menginstal firmware yang tidak cocok dengan perangkat Anda atau versi yang salah, ini dapat merusak sistem dan mengakibatkan hardbrick.
d. Bootloader yang Terkunci atau Rusak: Bootloader adalah bagian kunci dari perangkat yang diperlukan untuk memulai sistem. Jika bootloader terkunci atau rusak, perangkat mungkin tidak dapat booting dengan benar.
e. Kerusakan EMMC (embedded MultiMediaCard): EMMC adalah chip penyimpanan internal yang umumnya digunakan dalam smartphone dan tablet. Jika EMMC rusak atau mengalami masalah, perangkat dapat hardbrick.
f. Perangkat Overclocking yang Berlebihan: Jika Anda mengatur perangkat Anda untuk overclocking (meningkatkan kecepatan CPU atau GPU melebihi batas yang aman), ini dapat menyebabkan kerusakan perangkat keras yang serius.
g. Kerusakan Perangkat Keras Khusus: Beberapa perangkat keras khusus pada laptop dan smartphone dapat rusak, seperti modul Wi-Fi atau Bluetooth, yang dapat menyebabkan masalah keseluruhan sistem.
h. Perangkat Lunak Malware atau Rusak: Infeksi malware atau sistem operasi yang rusak dapat menyebabkan hardbrick jika mereka merusak sistem operasi atau perangkat keras.
i. Custom ROM yang Salah: Memasang custom ROM yang tidak cocok atau tidak stabil pada perangkat Anda dapat menyebabkan masalah serius, terutama jika tidak ada cara mudah untuk kembali ke ROM asli.
Beberapa faktor yang menyebabkan smartphone, laptop, Desktop komputer, macbook Gagal booting dan Mati total diantaranya;

1. Adaptor/PSU
2. DC jack / Magsafe in
3. Separator sircuit
4. IC Regulator PMI/ PMU/ TRISTAR/ TRINITY
5. Battery damage
6. 3V/5V alw, enable dan clock
7. Not swicth
8. Storage & OS damaged (device not found)
9. Protection sircuits
10. IC EC/SIO controler damaged
11. IC BiOS damage
12. firmware BiOS & SIO corrupt
13. SOC PCH damaged
14. GPU damage
15. konsleting

Chipset dan SoC (System-on-Chip) adalah dua komponen penting dalam perangkat seperti smartphone dan laptop. perbedaan utama antara keduanya:
1. Definisi:Chipset pada Smartphone:
A. Chipset pada smartphone adalah satu set sirkuit terintegrasi yang mengendalikan fungsi-fungsi kunci seperti pemrosesan data, grafis, dan komunikasi.
B. Chipset pada Laptop: Di laptop, "chipset" biasanya mengacu pada dua chipset utama, yaitu Northbridge dan Southbridge. Northbridge menghubungkan CPU, RAM, dan kartu grafis, sementara Southbridge mengelola perangkat input/output.
2. Komponen Inti:
A. SoC pada Smartphone: SoC adalah solusi tunggal yang menggabungkan CPU, GPU, modem, pemrosesan audio, dan komponen lainnya dalam satu chip.
B. Chipset pada Laptop: Chipset laptop terdiri dari beberapa chip yang terpisah. Northbridge dan Southbridge adalah dua chip utama, tetapi laptop modern mungkin memiliki lebih banyak komponen terintegrasi dalam chipset, seperti Wi-Fi dan Bluetooth.
3. Kinerja:SoC pada Smartphone: SoC pada smartphone biasanya didesain untuk konsumsi daya rendah dan efisiensi energi, dengan fokus pada mobilitas dan performa dalam perangkat yang lebih kecil.Chipset pada Laptop: Chipset laptop biasanya lebih kuat dan dapat menghadapi tugas-tugas yang lebih berat, seperti gaming dan pemrosesan multimedia.
A. Penggunaan:SoC pada Smartphone: SoC pada smartphone digunakan untuk menjalankan aplikasi, game, dan komunikasi seluler.Chipset pada Laptop: Chipset laptop digunakan untuk menjalankan sistem operasi, aplikasi desktop, dan tugas produktivitas.Ukuran dan Daya Tahan Baterai:SoC pada Smartphone: SoC pada smartphone sangat kompak, yang membantu mengurangi ukuran perangkat dan meningkatkan daya tahan baterai.
B. Chipset pada Laptop: Chipset laptop cenderung lebih besar, yang dapat mempengaruhi ukuran laptop dan daya tahan baterai.Meskipun ada perbedaan signifikan antara chipset dan SoC dalam smartphone dan laptop, keduanya memiliki peran utama dalam menjalankan perangkat elektronik tersebut. Chipset laptop memiliki komponen yang lebih terpisah dan berfungsi dalam perangkat yang lebih besar, sementara SoC pada smartphone adalah solusi yang lebih terpadu untuk perangkat yang lebih kecil dan bergerak.

Kerusakan chipset dan System-on-Chip (SoC) pada smartphone dan laptop dapat memiliki berbagai dampak negatif, termasuk:
a. Kinerja Menurun: Kerusakan pada chipset atau SoC dapat menyebabkan kinerja perangkat menjadi lambat, seringkali disertai dengan lag atau penundaan dalam menjalankan aplikasi dan tugas.
b. Ketidakstabilan: Perangkat mungkin menjadi tidak stabil atau sering mengalami crash jika chipset atau SoC mengalami masalah. Ini bisa mengganggu pengalaman pengguna dan menyebabkan frustrasi.
c. Mati Total: Kerusakan serius pada chipset atau SoC dapat mengakibatkan perangkat tidak dapat dinyalakan sama sekali, yang memerlukan perbaikan atau penggantian komponen.
d. Masalah Koneksi: Chipset seringkali mengelola koneksi nirkabel seperti Wi-Fi, Bluetooth, dan seluler. Kerusakan pada chipset dapat mengganggu konektivitas ini.
e. Gangguan Pada Fungsi-Fungsi Tertentu: Beberapa chipset atau SoC memiliki fungsi khusus, seperti kamera atau sensor. Kerusakan pada chipset ini dapat memengaruhi kualitas gambar atau kinerja sensor.
f. Konsumsi Daya Tinggi: Chipset yang rusak dapat mengakibatkan konsumsi daya yang lebih tinggi, yang berarti baterai perangkat dapat habis lebih cepat.
g. kerusakan chipset atau SoC seringkali memerlukan mesin BGA serta keahlian khusus sehingga berbiaya mahal.

1. Blok baseband dalam smartphone dan iPhone merupakan komponen yang penting dalam pengolahan sinyal seluler.
2. Fungsinya adalah mengendalikan komunikasi seluler, termasuk pengiriman dan penerimaan data, suara, dan pesan teks.
3. cara kerja blok baseband:Penerimaan Sinyal: Ketika smartphone atau iPhone Anda berada dalam jaringan seluler, antena ponsel menerima sinyal seluler yang masuk.
4. Blok baseband berperan dalam mengambil sinyal tersebut dan mengkonversinya ke dalam bentuk data digital yang dapat diproses oleh perangkat.
5. Pengiriman Sinyal: Ketika Anda melakukan panggilan, mengirim pesan teks, atau menggunakan data seluler, blok baseband akan mengambil data digital dari aplikasi atau perangkat yang relevan, mengubahnya menjadi sinyal analog, dan mengirimkannya melalui antena untuk ditransmisikan melalui jaringan seluler.
6. Manajemen Jaringan: Blok baseband juga bertanggung jawab untuk mengelola koneksi seluler Anda. Ini berarti memeriksa kekuatan sinyal, mengalihkan antara sel-sel berbeda, dan mengatur protokol komunikasi yang diperlukan untuk terhubung ke jaringan seluler.
7. Enkripsi dan Keamanan: Blok baseband juga berperan dalam mengenkripsi data seluler untuk menjaga keamanan komunikasi Anda. Ini termasuk enkripsi data suara, pesan teks, dan data internet Anda.Penting untuk diingat bahwa blok baseband adalah bagian yang terpisah dari sistem operasi ponsel, dan dalam iPhone, ini dikelola oleh chip modem Apple yang didesain khusus.
8. Blok baseband bekerja secara terintegrasi dengan perangkat keras dan perangkat lunak smartphone untuk memastikan komunikasi seluler yang andal dan aman.Namun, perlu diingat bahwa detil teknis yang lebih mendalam dan spesifik dapat berbeda antara model dan generasi iPhone tertentu.

9. Permasalahan sinyal dalam smartphone dapat berasal dari berbagai faktor, termasuk IC Baseband, IMEI, dan SoC (System on a Chip). Berikut adalah perbedaan permasalahan sinyal yang disebabkan oleh ketiga komponen tersebut beserta indikatornya:
a. Permasalahan pada IC Baseband dapat mengganggu kemampuan ponsel untuk berkomunikasi dengan jaringan seluler.Indikatornya mungkin termasuk hilangnya sinyal, "No Service" atau "Searching" di layar, atau sulitnya terhubung ke jaringan seluler. Kondisi fisik ponsel yang baik (antena, SIM card) dengan permasalahan sinyal yang tetap menunjukkan bahwa IC Baseband mungkin bermasalah.
b. IMEI (International Mobile Equipment Identity):IMEI adalah identifikasi unik untuk setiap ponsel, dan jika IMEI mengalami masalah, itu dapat memengaruhi kemampuan ponsel untuk terhubung ke jaringan. Indikatornya termasuk "No Network" atau "Invalid IMEI" di layar.Jika IMEI tidak valid atau telah diubah ilegal, hal ini dapat menyebabkan ponsel diblokir oleh penyedia jaringan.
c. SoC (System on a Chip):Permasalahan pada SoC atau komponen yang terkait dapat memengaruhi berbagai aspek kinerja ponsel, termasuk kemampuan untuk mengelola komunikasi seluler. Indikatornya mungkin termasuk kinerja umum yang buruk, termasuk kualitas panggilan yang jelek atau masalah koneksi data.Permasalahan SoC bisa lebih kompleks dan bervariasi tergantung pada ponsel tertentu.

Rakit Pc ialah Sebuah layanan yang dapat membantu costumer memenuhi kebutuhan profesional, usaha maupun kebutuhan hoby para pecinta techno experiences.

A. Sekolah dan pesantren
B. administrasi kantor dan Toko
C. design grafis
D. creator
E. Gamer
F. arsitek
G. programer
H. Server

A. Mati Total
1. android lokal dibawah 1jt mulai dari 200rban
2. android lokal dibawah 1,5jt mulai dari 250rban
3. android china dibawah 1,5jt mulai dari 300k
4. android china diatas 1,5-2jt mulai dari 350k
5. android china 2-2,5jt mulai dari 400k
5A. android korea, jepang 2-2,5jt mulai 450k
6. android universal diatas 2,5-3jt mulai 500k
7. android 3-4jt mulai 550k
8. android 4-5jt mulai 650k
9. android 5-6jt mulai 700k
10. android 6jt keatas mulai dari 750k
B. Softbrick (software Ringan) mulai dari 125k
C. Replacement (Tools + jasa Pergantian LCD, flexible, Ui board, buzzer, bazzel dll) mulai dari 150k
D. Semua merk dan tipe hp dinilai dari harga resmi baru saat produk dilaunching dan estimasi awal biaya berlaku untuk CPU (Soc) Mediatek
untuk Qualqomm, exynos, kirin dll silakan hub Costumer care kami terimakasih.

A. Mati Total
1. laptop lokal dbawah 3jt mulai dari 300rban
2. laptop lokal dibawah 3,5jt mulai dari 350rban
3. laptop lokal 3,5jt-4,5jt mulai dari 400k
4. laptop lokal 4,5-5jt mulai dari 450k
5. laptop lokal diatas 5jt mulai dari 500k
5A.laptop cina 3,5jt-4jt mulai 500k
6. Laptop universal diatas 4-5jt mulai 550k
7. laptop 5-6jt mulai 650k
8. laptop 6-7jt mulai 750k
9. laptop 7-8jt mulai 850k
10. laptop 8-9jt mulai 950k
11. laptop lokal 9-10jt mulai 1.000k
11A. laptop universal 9-10jt mulai 1.250k
12. laptop diatas 10jt mulai dari 1.500k
B. Softbrick (software Ringan) mulai 150k
C. Replacement (Tools + jasa Pergantian LCD, Keyboard, Ram, Ssd Upgrade dll) mulai 175k
D. Motherboard Tracking (Pengecekan lanjutan) mulai 200k bayar dimuka
E. Logicboard Tracking Macbook/Desktop AIO mulai 300k bayar dimuka

Sering muncul pertanyaan mengapa biaya service terkadang bisa lebih mahal dari harga komponen atau part yang diganti...?

jawaban sebenarnya karena disebabkan oleh beberapa faktor utama diantaranya.
1. investasi ilmu dan sertifikasi
Dokumentasi literasi Teknologi merupakan aset berharga yang dirahasiakan oleh para pengembangnya (Developer) yang di-"Patentkan" serta dikomersialkan melalui Course, sertifikasi, lisensi, kemitraan, Product TOT (transfer of technology) hingga akuisisi untuk mendapatkan Arsip dokumentasi Pengetahuan, R&D serta hak kekayaan intelektual (HAKI) Teknologi yang dikembangkannya.

2. investasi Mesin dan tools
inovasi dan Lompatan Teknologi mengharuskan Workshop dan para teknisi untuk terus melengkapi Tools (Mesin dan peralatan kerja termasuk schematic) yang terus berkembang dan semakin beragam dimana 90% smartphone dan komputer Tools-Tech Repair adalah import dan sebagiannya lagi dengan cara sewa atau berlangganan dan membership bahkan credit saldo per-eksekusi service

3. Skill dan jam terbang
Tingkat keberhasilan perbaikan smartphone dan laptop selain didukung oleh Sertifikasi dan support Tools juga ditentukan oleh ketelitian serta jam terbang atau pengalaman teknisi.

4. garansi dan layanan aftersales
dukungan teknis pada Layanan produk jasa yang dipilih akan menjadi faktor yang menentukan komponen biaya service.

5. Harus dipahami bahwasanya Workshop Sevice dan teknisi itu merupakan Platform Layanan jasa Perbaikan dan pemeliharaan bukan Sales marketing yang menjual Produk spare-part kerusakan pada komponen device mobile User

6. Durasi dan batasan waktu singkat yang diberikan user dan kompleksitas kerusakan pada Perangkat device juga memberikan andil terhadap besaran biaya reparasi smartphone atau laptop anda.
7. kesadaran penting yang harus dimiliki setiap user ialah Semakin mahal harga Perangkat mobile smartphone atau laptop anda maka semakin mahal pula biaya maintenance (Pemeliharaan) serta biaya Repairing(Perbaikan).
jadi, sebagai konsumen smart (cerdas) agar kita tidak merasa berat dan rugi dikemudian hari Tipsnya;
"Belilah karena fungsi bukan demi gengsi".

jaminan Garansi ada sesuai kesepakatan Tertulis serta S & K (Syarat dan ketentuan) yang berlaku.
Silakan pelajari Point Garansi dan S & K pada menu Home.

Saat ini kami berfokus memberikan pelayanan secara Offline dalam menyelesaikan berbagai kendala serta kebutuhan costumer umum (diluar mitra dan membership Sultan-Tech).
Dengan demikian kami belum dapat melayani konsultasi perbaikan, pemeliharaa serta pengembangan secara online untuk menjangkau costumer yang lebih luas.

Merupakan Solusi praktis dalam pemeliharaan dan Pengembangan infrastruktur serta saspras (sarana Prasana) digital dalam meningkatkan optimalisai sinergisitas antar divisi lembaga atau perusahaan untuk mendukung kinerja yang lebih baik.

1. Software engineering
2. Hardware engineering
3. Design Grafis dan editor
4. Pengembangan dan pemeliharaan

Sultan Tech hadir sebagai solusi Praktis bagi Digitalisasi Usaha anda untuk bertumbuh diera IoT (internet of think) eranya kolaborasi bukan era kompetisi.
a. Konsultan IT
b. Pengadaan & Project
c. IT Suport
d. Web developer
e. App mobile development
f. Cyber security

Call to action
mungkin dan bisa dilakukan bila masih dalam area jangkauan pada jam kerja 09:00-16:00 Wib dan terjadwal ( tidak mendadak )
serta telah melakukan proses pembayaran Operational yang disertai bukti transfer.